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主要应用于半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、手机玻璃、蓝宝石、精密陶瓷、机械密封件、硅、活塞环、阀板、阀片、钼片、硬质合金刀片、五金等平面度、平行度和厚度精度高要求的双面研磨及抛光。
设备原理
设备为双面精密研磨/抛光专用。被磨产品配套专游星轮工装夹具放于下盘上，工件由中心齿轮转动游星轮使工件自转或公转，上磨盘通过气缸施压，上下磨盘相对或同向转动，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。
平行度/平面度可达1um， 粗糙度最佳可达0.02um
| 型号 | DSG-9.6B | |
| 技术参数 |
上下磨盘规格（mm) 外径*内径*厚度 |
Φ644×Φ410×30 |
| 游星轮参数及数量 | Dp=12 a=20° Z=66 10个 | |
| 最大加工直径(mm) | Φ117 | |
| 最大加工厚度(mm) | 0.1-35 | |
| 下磨盘功率/转速（r.p.m) | 4Kw AC380V 0-60rmp 50Hz | |
| 上磨盘功率/转速（r.p.m) | 2.2Kw AC380V 10-60rmp 50Hz | |
| 中心齿功率/转速（r.p.m) | 1.5Kw AC380V 0-22rmp 50Hz | |
| 设备规格 | 设备尺寸(W*D*Hmm) | 1430×1060×2650(mm） |
| 设备重量(KG) | 约2100KG | |
| 电源 | 总功率KW | AC380V, 三相, 50Hz 8.5KW |
| 压缩空气 | 压力(MPa) | 0.6～0.8(MPa)设备配置油水分离器 |
| 用量(Nl/min) | 50(Nl/min) | |
| 连接口径（mm) | Φ10mm | |
1.人性化操控界面，系统故障自诊报警工能，便于查找原因并快速解除异常。
2.选用日本" NSK "精密高速轴系，确保设备持久而稳定的加工精度；
3.采用台湾台达可编程控" PLC 系统，压力采用电气比例阀控制，通过人机界面设置和显示各项工作参数。内部可保存10套7步工艺参数，大大减少了对操作员工的技术要求，全面提高了设备的自动化程度。
4.机器采用3电机驱动方式，即主机、上盘和太阳轮电机均独立驱动，使传动力更加分散。太阳轮采用单独电机控制，可任意调整速度实现游轮的正、反转，研磨时实现了边修盘边研磨的效果，减少修盘次数，提高效率。修盘时实现盘面更容易有效的修研。
5.上盘浮动定位装置配合SMC "气动元件和分段式精密加压控制运行稳定，挑战超薄材料更有优势性。
6.自研发的精密自称重反馈系统，压力可设置反压和加压，最小压力10KG。
7.机器采用气缸斜面升降齿圈，太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮，同时使工件的装卸更方便，更安全
8.机器采用龙门架式固定上盘，使上盘更加稳定，上盘上升后防止掉落，带有自动安全锁装置，使操作时具有一定的安全性能。
1.汽配件
2.半导体覆铜板
3.光学玻璃
4.钼片双面抛光
