一、半导体与电子行业

1、晶圆加工‌

用于硅片、锗片的减薄与表面处理，确保后续光刻工艺的平整度（表面粗糙度≤Ra 0.1μm）

典型设备：配备金刚石磨盘的数控机型，加工厚度公差±2μm

2、电子元件制造‌

处理石英晶体谐振器、陶瓷基板等精密元件，提升信号传输稳定性

二、光学与玻璃行业

1、光学镜片抛光‌

消除透镜、棱镜的表面瑕疵，透光率提升可达3%

专用工艺：结合氧化铈抛光液实现纳米级光洁度（Ra＜0.05μm）

2、显示面板处理‌

用于手机盖板玻璃、AR镜片的终抛，平整度误差≤0.001mm

三、机械与汽车工业

1、精密零部件加工‌

轴承套圈端面、液压阀板的平面研磨，平行度达±1μm

硬质合金刀具刃口抛光，延长使用寿命30%以上

2、发动机部件‌

活塞环、密封环的单面处理，降低摩擦损耗

四、新材料与特殊领域

1、硬脆材料加工‌

蓝宝石衬底、碳化硅片的减薄与镜面抛光

需配合铜盘或树脂合成盘，避免材料崩边

2、医疗器械‌

手术刀片、植入体表面精抛，生物相容性提升

五、科研与实验室

材料科学试样制备（如金属薄膜、超导材料）

搭配合成铜盘可实现从粗磨到镜面抛光的全流程实验